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2月16日，日經(jīng)亞洲援引知情人士指出，臺(tái)積電美國亞利桑那廠的興建預(yù)估將比原定日期再推遲3至6個(gè)月。
近日，據(jù)路透社引述知情人士說法稱，白宮已警告美國芯片業(yè)，要防范俄羅斯以限制芯片關(guān)鍵原材料供應(yīng)的方式來報(bào)復(fù)美國。
美國司法部表示已對(duì)海能達(dá)提起刑事訴訟，指控其與摩托羅拉解決方案公司（以下簡(jiǎn)稱“摩托羅拉”）的前員工合謀竊取數(shù)字移動(dòng)無線電技術(shù)。
近日，中國電子科技集團(tuán)第二研究所（以下簡(jiǎn)稱“中電科二所”）發(fā)布消息稱，在SiC激光剝離設(shè)備研制方面取得了突破性進(jìn)展。
近日，格芯CEO在一份聲明中表示，有30家客戶承諾出資合計(jì)32億美元以幫助公司擴(kuò)產(chǎn)，以支持強(qiáng)勁的芯片需求。
近日在西數(shù)、鎧俠工廠事故后，傳出存儲(chǔ)大廠群聯(lián)調(diào)漲模組報(bào)價(jià)15%，其他臺(tái)灣廠商則暫停報(bào)價(jià)的消息。
2月10日，彭博社報(bào)道，全球第二大硅晶圓供應(yīng)商日本SUMCO（勝高）表示其到2026年的產(chǎn)能目前已經(jīng)售罄。
近日，西部數(shù)據(jù)和鎧俠表示，由于晶圓廠發(fā)生材料污染事故，日本兩家工廠的3D NAND產(chǎn)量已經(jīng)受到影響。
