圖：格芯

據(jù)《巴倫周刊》報道，格芯CEO Caulfield表示，2021年，格芯“通過利用普及半導(dǎo)體解決方案的需求和在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中發(fā)揮關(guān)鍵作用，加速了我們的商業(yè)計劃”。

格芯首席財務(wù)官David Reeder則表示，當前的芯片短缺問題不會在2022年得到解決。他指出，終端市場的需求正以中位數(shù)到高位數(shù)的速度增長，但在格芯所在的市場上，目前已宣布的新增產(chǎn)能在未來五年內(nèi)僅以每年4%的速度增加。

Reeder還稱，2021年，大約有1500萬片硅晶圓被用于12nm-90nm線寬范圍內(nèi)的芯片，這還不包括用于微處理器和存儲芯片的前沿技術(shù)。假設(shè)需求每年增長8%，那就是大約120萬片。粗略計算，這相當于每年新增三家芯片廠。如果考慮地緣政治風(fēng)險，還需要建造更多芯片廠——正如Reeder指出，世界上大約70%的半導(dǎo)體是在中國臺灣生產(chǎn)。

根據(jù)格芯最新公布的財報，其2021年第四季度營收為18.5億美元，同比增長74%，環(huán)比增長9%，硅片出貨量較上年同期增長5%。