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7月30日，據(jù)IT之家報(bào)道稱，英特爾確認(rèn)將調(diào)升包括CPU在內(nèi)的所有主要產(chǎn)品的定價(jià)，官方確認(rèn)將從2022年Q4開始漲價(jià)。
7月29日晚間，士蘭微公告參股子公司士蘭明鎵即將啟動(dòng)“SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”。
7月29日英特爾公布今年第二季度財(cái)報(bào)后引起業(yè)界嘩然，不僅公司營(yíng)收同比下跌22%，而且季度虧損5億美元，成為公司三十年來(lái)首次。
當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月28日，美國(guó)國(guó)會(huì)眾議院通過2800億美元的《芯片和科學(xué)法案》。
近日，美光宣布已經(jīng)提前量產(chǎn)全球首款232層3D NAND芯片，這預(yù)示著3D NAND芯片正式進(jìn)入200+層時(shí)代。
近日，據(jù)投資界等多家媒體報(bào)道，市場(chǎng)傳聞，立志成為“中國(guó)高通”、B輪融資達(dá)2億元的知名蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商諾領(lǐng)科技已經(jīng)倒閉。
近日，iFixit對(duì)蘋果MacBook M2款的拆解顯示，之前使用的Intel JHL8040R USB4/雷電3計(jì)時(shí)器芯片已經(jīng)被替換。
7月28日，大族激光在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司研發(fā)的SiC晶錠激光切片機(jī)、SiC超薄晶圓激光切片機(jī)正在客戶處做量產(chǎn)驗(yàn)證。
7月27日，菲律賓呂宋島北部發(fā)生7.0級(jí)地震，首都馬尼拉有強(qiáng)烈震感。
7月27日，臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)援引業(yè)內(nèi)消息人士報(bào)道，富士康的代工廠子公司鴻英半導(dǎo)體已獲得富鼎先進(jìn)的車用MOSFET訂單。
7月27日，安世半導(dǎo)體官微發(fā)布消息稱，公司近日宣布推出PMCB60XN和PMCB60XNE 30V N溝道小信號(hào)Trench MOSFET。
近日，江蘇超芯星半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“超芯星”）發(fā)文稱6英寸碳化硅襯底順利進(jìn)入美國(guó)一流器件廠商。
7月25日，聯(lián)發(fā)科宣布與英特爾達(dá)成合作，公司將利用英特爾代工服務(wù) (IFS) 的16納米制程（Intel 16）工藝制造芯片。
近日，日本汽車零部件供應(yīng)商電裝開發(fā)了一種用于電動(dòng)汽車的功率半導(dǎo)體器件，可將功率損耗降低20%。
近日，中國(guó)電科45所（以下簡(jiǎn)稱45所）研制的雙8英寸全線自動(dòng)化濕法整線設(shè)備進(jìn)入國(guó)內(nèi)主流FAB廠。
韓國(guó)政府日前宣布，到2030年將韓國(guó)企業(yè)在全球非存儲(chǔ)半導(dǎo)體市場(chǎng)的占有率從3%提高到10%，同時(shí)將進(jìn)口材料、零部件、設(shè)備的依賴度從70%降低到50%。
7月25日，臺(tái)灣MCU大廠盛群表示，目前其庫(kù)存水位約達(dá)4個(gè)月，通路端的庫(kù)存平均更達(dá)5個(gè)月，合計(jì)9個(gè)月的庫(kù)存水準(zhǔn)是歷史新高。
近日荷蘭ASML CEO警告稱，如果停止向中國(guó)大陸供應(yīng)半導(dǎo)體設(shè)備，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將面臨中斷。
近日，日本最大半導(dǎo)體制造商之一瑞薩電子計(jì)劃擴(kuò)大在日本的國(guó)內(nèi)生產(chǎn)，而不是在海外建廠。
近日，韓媒披露三星已經(jīng)計(jì)劃向美國(guó)投資2000億美元，在美國(guó)新建11座芯片工廠。
