在9月28日凌晨舉行的英特爾創(chuàng)新大會(huì)上，CEO基辛格強(qiáng)調(diào)摩爾定律不會(huì)死，還會(huì)活得很好，他們將在4年內(nèi)搞定5代CPU工藝，包括年內(nèi)將完成首款18A工藝芯片的流片。
根據(jù)英特爾介紹，這五代工藝分別是Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A及Intel 18A，其中Intel 7就是去年底12代酷睿上首發(fā)的工藝，13代酷睿也會(huì)繼續(xù)用，明年則會(huì)升級(jí)Intel 4，首次支持EUV光刻工藝。不過(guò)Intel真正在工藝上再次領(lǐng)先的是20A及18A兩代工藝，從20A開(kāi)始進(jìn)入埃米級(jí)節(jié)點(diǎn)，放棄FinFET晶體管，改用GAA晶體管，相當(dāng)于友商的2nm、1.8nm水平。同時(shí)Intel也會(huì)在20A、18A上首發(fā)兩大突破性技術(shù)，也就是RibbonFET和PowerVia，其中RibbonFET是Intel對(duì)Gate All Around晶體管的實(shí)現(xiàn)，它將成為公司自2011年率先推出FinFET以來(lái)的首個(gè)全新晶體管架構(gòu)。PowerVia是Intel獨(dú)有的、業(yè)界首個(gè)背面電能傳輸網(wǎng)絡(luò)，通過(guò)消除晶圓正面供電布線(xiàn)需求來(lái)優(yōu)化信號(hào)傳輸。在這次創(chuàng)新大會(huì)上，Intel CEO基辛格還透露了18A工藝的最新進(jìn)展，今年底將會(huì)有首款芯片流片，雖然他沒(méi)有提及具體的芯片型號(hào)，但能夠走到流片這一步，意味著Intel的“1.8nm”工藝已經(jīng)有相當(dāng)高的成熟度了。
