7月7日，集邦科技發(fā)布最新報告稱，晶圓代工成熟制程面臨砍單潮，若產(chǎn)品過度集中消費領(lǐng)域，部分8寸廠產(chǎn)能利用率恐面臨九成保衛(wèi)戰(zhàn)。

圖：臺積電

報告指出，此波砍單潮的第一波來自大尺寸驅(qū)動IC及面板驅(qū)動及觸控芯片（TDDI）需求轉(zhuǎn)弱，而第二波的消費級電源管理IC、CMOS傳感器及部分微控制器（MCU）、系統(tǒng)芯片（SoC）也出現(xiàn)訂單修正，成為壓垮代工廠產(chǎn)能利用率的最后一根稻草。

據(jù)悉，目前臺積電、聯(lián)電、世界先進、力積電等主要晶圓代工廠都面臨產(chǎn)能利用率滑坡的壓力。

近期，芯片大師曾報道消息：臺積電遭前三大客戶“砍單”，有消息稱臺積電已開始建議客戶使用較新制程。

有IC設計客戶表示，“最近確實有感受到Ｔ公司變得更周到”，意即目前晶圓代工產(chǎn)能已經(jīng)明顯松動，部分被砍單的工藝節(jié)點需要新訂單來“補缺”。

圖：成熟制程的劃分（中芯國際）

實際上，本次“需求退潮”中芯國際在6月底就已經(jīng)做出預警，CEO趙海軍表示，市場正在從“缺芯潮”轉(zhuǎn)變?yōu)?strong style="margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px; max-width: 100%; box-sizing: border-box !important; overflow-wrap: break-word !important;">結(jié)構(gòu)性短缺，要讓消費者類、手機類、高壓驅(qū)動等市場基本上變成“軟著陸”。

第二大晶圓常代工廠聯(lián)電日前已于股東會坦承，近期有些客戶需求轉(zhuǎn)弱，但車用、云端服務器及工業(yè)等領(lǐng)域需求非常強勁，可彌補部分缺口。

世界先進（VIS）則表示，最近感受到供應鏈部分產(chǎn)品調(diào)整庫存，將影響下半年產(chǎn)能利用率。

圖：制程及產(chǎn)品應用

報告表示，下半年除了驅(qū)動IC需求持續(xù)下修未見起色，智能手機、PC與電視相關(guān)SoC、CMOS傳感器與電源管理IC等器件將進行庫存調(diào)節(jié)，開始下調(diào)投片計劃，砍單現(xiàn)象同步發(fā)生在8寸及12寸廠，涉及制程從0.1+um、90/55nm一直到40／28nm，甚至7nm等先進制程也難以幸免。

盡管各大晶圓廠的服務器、汽車和工控類需求依然旺盛，但由于出貨量和消費級存在量級差距，仍然難以彌補相關(guān)需求砍單造成的產(chǎn)能缺口，預計8寸廠產(chǎn)能利用率下滑將更為嚴重。

預計下半年整體8寸廠產(chǎn)能利用率約在90%至95%之間，而消費級應用占比較高的晶圓廠，將面臨產(chǎn)能利用率九成保衛(wèi)戰(zhàn)。