近日據(jù)路透社報(bào)道，100多位美國(guó)企業(yè)CEO已聯(lián)名簽署一封信，要求美國(guó)國(guó)會(huì)通過(guò)一系列針對(duì)中國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)法案，包括芯片法案（FABS）。

據(jù)報(bào)道，Alphabet、亞馬遜和微軟的首席執(zhí)行官周三呼吁國(guó)會(huì)通過(guò)芯片法案，旨在提升美國(guó)對(duì)中國(guó)的經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)力，包括在芯片制造方面。

這些高管和其他100多名高管簽署了一封信，敦促美國(guó)眾議院和參議院達(dá)成協(xié)議通過(guò)了不同版本的法案，并將法案提交拜登簽署。

“我們的全球競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手正在對(duì)他們的行業(yè)、他們的工人和他們的經(jīng)濟(jì)進(jìn)行投資，國(guó)會(huì)必須采取行動(dòng)提高美國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)力，”信中說(shuō)。

組織這封信簽署的美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）表示，這封信是迄今為止支持該法案的最大的企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)人團(tuán)體。該立法包括520億美元的聯(lián)邦資金，用于擴(kuò)大美國(guó)半導(dǎo)體制造能力，這種能力體現(xiàn)在“fabs”即晶圓制造工廠中。

“我們行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者面臨著建立晶圓廠以應(yīng)對(duì)不斷增長(zhǎng)的芯片需求的壓力，他們等不及了，”SIA首席執(zhí)行官約翰·紐弗 (John Neuffer) 說(shuō)，并補(bǔ)充說(shuō)該法案將“確保更多的晶圓廠將建在美國(guó)而不是海外”。