6月7日至18日，三星集團副會長李在镕訪問歐洲并拜訪ASML，臺媒稱此行目標主要在最新一代EUV光刻機的采購與下一代設(shè)備的合作計劃。

臺灣工商時報援引業(yè)界解讀稱，李在镕親訪ASML，“固樁”意味濃厚，讓三星與臺積電為明、后年啟動的美國及日本晶圓廠投資計劃，提前掀起EUV“搶機臺大戰(zhàn)”。

數(shù)據(jù)顯示，臺積電目前EUV機臺安裝量占全球50%，而EUV晶圓制造產(chǎn)出量占全球65%，在該領(lǐng)域的使用經(jīng)驗與量產(chǎn)能力上均有優(yōu)勢。

傳聞去年ASML的EUV設(shè)備年度出貨量為48臺，其中，三星購得15臺，臺積電為20臺。預(yù)計今年ASML EUV出貨量為51臺，其中三星預(yù)定18臺，臺積電則至少確保22臺。

同時，下一代High-NA EUV 設(shè)備因為精密度更高、設(shè)計零件更多，價格再次刷新認知，參見芯片大師此前文章價格翻倍！ASML：下一代EUV單臺約22億元。其中，最新款量產(chǎn)系統(tǒng)EXE:5200由英特爾率先下訂，單臺報價在3-4億美元左右。