據(jù)路透社報(bào)道，ASML正在著手研發(fā)價(jià)值4億美元（約合人民幣26.75億元）的新EUV光刻機(jī)，有望2023年上半年完成原型機(jī)。

業(yè)界猜測(cè)，這款新機(jī)應(yīng)該指的就是High-NA EXE:5200（0.55NA）。據(jù)了解，ASML下一代EUV 0.55NA平臺(tái)有望使芯片尺寸減小1.7倍，進(jìn)一步提高分辨率，并將微芯片密度提高近3倍。

同時(shí)，新一代High-NA EUV光刻機(jī)機(jī)型約有雙層巴士大小，重量超過200噸。比現(xiàn)售的0.33NA EUV光刻機(jī)大出30%，售價(jià)約是0.33NA EUV的2倍。該設(shè)備精密度更高、所使用的零部件更多，可用于生產(chǎn)下一代芯片，芯片終端領(lǐng)域可覆蓋手機(jī)、筆電、汽車、AI等。

目前，為克服技術(shù)挑戰(zhàn)，ASML正與全球最大的微電子研發(fā)機(jī)構(gòu)IMEC共同建立測(cè)試實(shí)驗(yàn)室。根據(jù)預(yù)估，該新型光刻機(jī)有望2023年上半年完成原型機(jī)，最早2025年投入使用，2026年到2030年主力出貨。