4月18日據(jù)PhoneArena報(bào)道，繼被曝出4nm良率僅35%并失去高通訂單后，有消息稱三星代工廠早期的3nm良率一直在10%至20%之間。

圖：傳三星失去高通訂單

報(bào)道稱，盡管三星最近表示其良率一直在提高，但《商業(yè)郵報(bào)》的一份報(bào)告稱，三星3nm工藝節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)量仍遠(yuǎn)低于公司的目標(biāo)。

雖然三星用全環(huán)柵極 (GAA) 晶體管架構(gòu)首次推出其3nm節(jié)點(diǎn)，使其在與臺(tái)積電（2nm節(jié)點(diǎn)采用GAA）競(jìng)爭(zhēng)上占得先機(jī)，但三星在其早期3nm生產(chǎn)中的良率一直處于10%至20%的區(qū)間。

這不僅是三星需要改進(jìn)的極低良率，而且比在4nm 驍龍 8 Gen 1 中所經(jīng)歷的35%良率還要糟糕。

Wccftech表示，據(jù)消息人士稱，三星將從明年開始向客戶發(fā)貨的3nm GAA芯片組的第一個(gè)“性能版本”實(shí)際上可能是新的內(nèi)部研發(fā)的Exynos芯片。