據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報道，佳能正在開發(fā)用于半導(dǎo)體3D技術(shù)的光刻機，佳能光刻機新產(chǎn)品最早于2023年上半年上市。

圖：佳能光刻機

消息稱，3D光刻機的曝光面積擴大至現(xiàn)有產(chǎn)品的約4倍，可支持AI使用的大型半導(dǎo)體的生產(chǎn)。

據(jù)悉，3D技術(shù)是通過堆疊多個半導(dǎo)體芯片使其緊密連接來提高性能的方式。在放置芯片的板狀零部件上，以很高的密度形成以電氣方式連接各個芯片的多層微細(xì)布線，佳能就正在開發(fā)用于形成這種布線的新型光刻機。

此外，該新型光刻機通過在原基礎(chǔ)上改進(jìn)透鏡和鏡臺等光學(xué)零部件，來提高曝光精度；通過提高分辨率來增加布線密度，還支持1微米的線寬。