3月22日，DIGITIMES援引業(yè)內(nèi)消息人士稱，中國大陸最大DRAM制造商長鑫存儲（CXMT）準(zhǔn)備開始交付使用17nm工藝制造的DRAM芯片樣品。

報道稱，長鑫存儲的17nm制程成品率初步達(dá)到40%，并將在2022年繼續(xù)提升，而產(chǎn)能將在2022年下半年提高到6萬至8萬片12英寸晶圓/月。

長鑫存儲將17nm工藝節(jié)點(diǎn)作為下一代主流制造技術(shù)。該人士認(rèn)為，當(dāng)其17nm制程成品率提高到成熟水平時，將能夠提高DDR3和DDR4產(chǎn)能，并將在專業(yè)DRAM領(lǐng)域與包括南亞科技和華邦電子在內(nèi)的中國臺灣同行展開直接競爭。

南亞科技和華邦電子均計劃建立各自的12英寸晶圓廠，用于生產(chǎn)專業(yè)DRAM芯片，新晶圓廠計劃于2024年投產(chǎn)。在規(guī)模較大的國際同行紛紛退出低密度DRAM市場之際，兩家公司都做出了興建新晶圓廠的決定。

華邦電子于2018年在高雄興建新的12英寸晶圓廠，第一階段將在2022年底使用其第二代25nm工藝技術(shù)制造芯片，即25S。

同時，該廠第二階段計劃到2022年第四季度將月產(chǎn)量將增至1萬片12英寸晶圓，一年后將再投入生產(chǎn)1萬片。

南亞科技也宣布將新建一座12英寸晶圓廠，用于該公司內(nèi)部開發(fā)的10nm級和基于EUV的工藝制造。該芯片制造商預(yù)計2024年在新工廠的一期工廠開始批量生產(chǎn)，初步產(chǎn)能預(yù)計為每月1.5萬片晶圓。