據(jù)介紹，這款處理器將計(jì)算機(jī)訓(xùn)練神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的速度提升40%，同時(shí)能耗比提升了16%，而技術(shù)指標(biāo)的進(jìn)步主要得益于臺(tái)積電的3D WoW硅晶圓堆疊技術(shù)。

在臺(tái)積電技術(shù)加持下，Bow IPU單個(gè)封裝中的晶體管數(shù)量也達(dá)到了前所未有的600億個(gè)。

官方介紹稱，Bow每秒可以執(zhí)行350萬(wàn)億flop的混合精度AI運(yùn)算，是上代的1.4倍，吞吐量從47.5TB提高到了65TB，聯(lián)合創(chuàng)始人Knowles將其稱為當(dāng)今世界上性能最高的AI處理器。

同時(shí)，后摩爾定律時(shí)代，Bow IPU的誕生證明了芯片性能提升并不一定要提升工藝，也可以升級(jí)封裝技術(shù)。

2018年4月，臺(tái)積電首次對(duì)外公布了名為SoIC（System on Integrated Chips）的芯片3D封裝技術(shù)，該技術(shù)由臺(tái)積電和谷歌等公司共同測(cè)試開發(fā)，而谷歌也將成為臺(tái)積電3D封裝芯片的第一批客戶。

圖：SoIC示意圖

3D封裝技術(shù)，簡(jiǎn)單來(lái)說，就是指在不改變封裝體尺寸前提下，在同一個(gè)封裝體內(nèi)，在垂直方向上疊放兩個(gè)或者更多芯片的技術(shù)。相較于傳統(tǒng)的封裝技術(shù)，3D封裝縮小了尺寸、減輕了質(zhì)量，還能以更快的速度運(yùn)轉(zhuǎn)。

臺(tái)積電在技術(shù)研討會(huì)上表示，SoIC是一種創(chuàng)新的多芯片堆疊技術(shù)，是一種晶圓對(duì)晶圓的鍵合技術(shù)。而SoIC的實(shí)現(xiàn)，依賴臺(tái)積電已有的晶圓基底芯片（CoWoS）封裝技術(shù)（2.5D）和多晶圓堆疊（WoW）封裝技術(shù)（3D）開發(fā)而來(lái)。